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4348559 タイカ Taica 緩衝材 DP-100 生産加工用品 電気・電子部品 基板用品 tool ツール 工具 整備 用品 とらすこ なかやま ナカヤマ 中山 トラスコ【ご確認ください！】こちらの商品は、お支払いは銀行振込のみとなります。※メーカーからの直接配送品となり、直送送料はお客様負担となる場合がございます。サイズ・地域・車上渡しが可能かどうか・設置場所の立地条件などによって送料が異なります。詳しくはお問い合わせください。入数：1個【特長】非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。分子を緩やかに架橋しているため、“たれ"や“気化"が起きにくい構造です。【用途】パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。シートの貼り付けが困難な発熱箇所。熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。【仕様】硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和)：51比重：2.8体積抵抗率(Ω・cm)：5.9×10[[の13乗]]容量(cc)：30使用温度範囲()：-40～200絶縁破壊強さ(kV/mm)：5質量(g)：95熱伝導率：6.5W/m・K(タイカ社測定法)、2.1W/m・K(熱線法)【材質/仕上】シリコーンゲル、熱伝導性フィラー【質量】95g【注意事項】ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。低分子シロキサンを含有しています。※別途送料が掛る場合がございます。商品の詳細な情報はメーカーサイトでご確認ください。